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真空热压键合机

真空热压键合机

作者:邦企创源科技    来源:热压机专业制造商-易拓    发布时间:2020-11-06 16:10    浏览量:

  真空热压键合平台机专业用于硬质键,微信封键,后不封,平整度高,性能稳定,透光性强,用于PMMA 、PC 、COC等硬质塑料芯片封合,硬质塑料微流控芯片加工专用设备.真空热压机加热面积100*100mm,可封合芯片厚度100mm,额定最高温度:200℃;压力范围:0~3kN(300kg),厂家培训,专业用于PMMA,键合后不影响平整度,厂家提供操作培训

真空热压键合机
真空热压键合机

  一:真空热压键合机产品特点

  1, 使用恒温控制加热技术,温度控制精确;

  2,铝合金工作平台,上下面平整,热导速度快,热导均一;

  3, 加热面积大,涵盖常用大小芯片;

  4,采用进口元气件及电子配件,设备稳定,无故障。

真空热压机真空门结构
真空热压机真空门结构

  5,采进口数显压力表,显示直观、质量稳定、经久耐用

  6,水冷降温,降温速率均一,有利于提高键合效果;

  7,采用进口精密调压阀压力稳定可调,针对不同的材料选用不同的压力控制;

  8,独特的真空热压系统,在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合,

  9,适用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合。

真空热压机面板功能开关
真空热压机面板功能开关

  二:ET-1010真空热压键合机技术参数

  真空热压键合设备基本参数:

  1.上加热板尺寸:100mmX100mm

  2.下加热板尺寸:100X100mm

  3.加热台温度:室温-350度

  4.气缸最大出力:1000KG(桌面台式)

  5.压缸开口行程:0-100mm(可键合芯片厚度)

  6.安装有真空表,便于检测真空度

  7.空压机系统压力:操作压力0.5-0.8Mpa

真空热压机主机
真空热压机主机

  8.电气控制:PLC控制一体机,下压时间,保压时可调:0-9999.9秒

  9.真空度:-0.05Mpa(做好抽气接头,真空泵不含)

  10.温度显示:温控器数字显示调节,

  11.气氛保护加气接口

  12.额定电压:AC220V/50HZ;

  13.额定功率:1000W(MAX)

  14外形尺寸:420×260×610(长×宽×高)mm;

  2、重量:95kg;

真空键合机
真空键合机

  真空热压机结构特征图解

真空热压机结构图解
真空热压机结构特征图解
1:下加热板
2:导向机构
3:上加热板
4:上板温度控制器
5:真空压力表
6:下压气缸
7:下板温度控制器
8:门拉手
9:气缸下压按钮
真空+氮气+水冷系统产品结构图解

真空+氮气+水冷系统产品结构图解

10:氮气接口

12:玻璃观察窗

11:水冷机接口

13:抽真空接

  注:以上图案以实物为准,如有变动恕不另行通知。

  三:真空热压键合机设备操作指南

  设备操作应严格按照以下步骤进行

  (1) 检查真空热压键合机,真空泵和空气压缩机的电源线连接是否正确,检

  查各部分的气路管线连接是否正确,关闭系统每个部分的阀门和开关。

  (2) 将需要键合的芯片放在工作平台(或相应治具)中间位置,调整气缸运

  行的行程,关闭舱门,打开真空泵,抽掉热压机内部的空气。

  (3) 把气缸控制开关按下,确定芯片上受压的压力。

  (4) 温度设定:调节上、下板调温旋钮到所需的温度。

真空热压机温度设定
真空热压机温度设定

  (5) 将上、下板温度控制的开关按下,开始对芯片进行加热键合。

  (6) 热压键合结束,关闭上、下板温控开关,使加热板处于停止工作状态。

  (7) 待温度自然冷却至工艺参数后,放入空气,使内外压强平衡

  (8) 打开舱门,气动风冷模式,加快冷却速度

  (9) 待温度降至50 度以下后,按起气缸按钮,气缸抬起,完成键合

真空热压键合机设备外形尺寸
真空热压键合机设备外形尺寸

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