真空焊接炉是针对IGBT封装、led共晶、焊膏工艺、高洁净焊片工艺、激光二级管封装、混合集成电路封装、管壳盖板封装，mems及真空封装等等电子产品焊接工艺需要而设计制造的。具备焊接质量好、速度快、效率高、操作简便等优势。已被无锡锡整、天豪电子等厂家选用。它能全面解决人工焊接速度慢，成本高，空气氧化等缺点，直接提高生产效率，是固态继电器、相关电力产品元件生产厂家的首选产品。

真空焊接炉图片

　　真空焊接炉主要特点：

　　1、长方体工作室，使用容积最大化。

　　2、先进合理的箱体强度设计，保证设备内胆长期使用不变形。

　　3、高强度钢化玻璃门，密封良好，观察室内物体非常方便。

　　4、真空泵一体式设计，通电即可使用，非常便捷。

　　5、特有的密封装置设计，可承受高温长期运行。

　　6、特有的平面加热方式，升温速度快，焊接样品升温步调一致。

　　7、具备废弃排放、焊接油污收集等贴心细节设计。

　　真空焊接炉操作注意事项：

　　1、设备摆放空间要求：

　　环境温度：摆放场地宜通风良好，其周围环境温度在0～30℃内。

　　场地要求：平整、设备摆放周围无振动，无阳光直接照射或其它热源直接辐射。

　　空气质量：无高浓度粉尘及腐蚀性气体，且不能在易燃易爆气体中试验和贮存。

　　相对湿度：小于85%R.H

　　2、空间位置：为了通风及操作、维修方便，设备开箱门处应留有箱门能任意正常开关的空间 。

　　3、设备供电：符合对应型号的电源要求。

　　4、注意事先制定维护操作规程和方案

　　为了能够更加系统的对真空焊接炉进行维护应该要有专业人员针对所使用的设备具体情况来制定相应的计划编制维护操作的方案等等，以此来加强对于真空焊接炉的维护工作。

　　这样可以更好的掌握设备在使用过程中产生任何的变化趋势，可以通过整理这些信息来诊断设备可能发生的故障以便在早的时期就解决掉可能会故障的隐患。

　　5、注意做好各项检察工作

　　在真空焊接炉正式投入使用之前，应该要对其进行各方面的检查以便保证其不在出现故障的问题。

　　具体比如检查历史悠久的真空焊接炉表面的温度与实际的温度是否相符，这就需要查看相应的一些仪表设备包括真空机、温控仪、电压表以及电流表等等并做好相应的校准工作。

　　6、注意控制好温度，不要超负荷使用设备

　　在使用的时候不可以超过真空焊接炉所能够承受的范围之内以免烧坏元件或者发生相应的故障，特别是其中所说的温度一般都是指元器件在真空中允许的本身表面温度大小，所以在检测的时候一定要找对目标这样才能够保证。

　　同时还应注意真空焊接炉内部的电热元件本身的温度相对来说要比周围环境高出一百度左右，应该要对这一点了解清楚才能够做好相关的把控。

　　真空焊接炉产品焊接空洞率低至5%以下,系统主要构成包括：真空系统,还原气氛系统,加热/冷却系统,气体流量控制系统,安全系统,控制系统等。全面解决人工焊接速度慢，成本高，空气氧化等缺点，直接提高生产效率.