真空热压机工作原理是在真空(或其它气氛)条件下将材料热压成型的成套设备，主要采用电阻或感应加热，由油缸驱动的压头上下加压。真空热压炉广泛应用于硬质合金、功能陶瓷、粉末冶金等在高温、高真空条件下进行热压烧结处理，也可在充气保护情况下热压成形烧结

　　在高温下，生坯固体颗粒的相互键联，晶粒长大，空隙(气孔)和晶界逐渐减少，通过物质的传递，其总体积收缩，密度增加，最后成为具有某种显微结构的致密多晶烧结体，从而将物料压制成形。高温、加压以及真空或气氛的同时作用显著提高产品的密度、硬度以及其它机械、电子、热学性能。

　　真空热压炉一般有几个机械系统组合而成，如下：

　　1、真空系统：由油扩散泵、罗茨泵、机械泵配电磁压差阀(防止因突然停电、机械泵油倒灌)充气阀、放气阀、真空蝶阀、真空压力表(±Pa)波纹管、真空管路和支架等组成。

　　2、液压系统：采用电动输入方式。由液压站配有进口比例阀、压力传感器、位移显示器采用光栅尺(测距精度0.02mm)、液压缸等相关液压装置，压力调节半自动化、可通过手动调节。仪表可设定自动调节压力，并能实现稳压、保压。

　　3、水冷系统：由各种阀管道相关装置组成且设有断水声光报警自动切断加热源或功能。

　　4、温控系统：采用可控硅控温，配置有PID功能仪表，数显表，具有超温声光报警功能，也可选用PLC触摸屏自动控制，并保留历史数据，便于分析烧结过程。

　　5、充气系统：由各种管道及阀门组成，并配有电磁放气阀、压力传感器，当炉内压力高于安全值时会自动放气，充气管路上装有针阀，可控制充气量。

　　特征图解

　　(1)气缸;(2)精密调压阀;(3)玻璃观察窗;(4)电源接口;(5)显示界面和参数设置界面;(6)真空表;(7)气压数显表;(8)密封圈;(9)进气口;(10)气源进口;(11)真空抽气口。

　　真空热压机的特点优势分析

　　随着电子产品的PCB板不断朝小型化方向发展，消除或者减少焊接材料的空洞和氧化成为真空焊接热压机技术的必备条件，但传统的回流焊技术很难满足这一高可靠性的焊接要求。

　　所以，能减少焊盘或元件管脚氧化，降低空洞率的真空回流焊，成为高焊接质量的不二之选，那么行业一流的真空回流焊的优势具体体现在哪些方面呢?

　　1，生产成本低

　　首先，质量好的真空回流焊不仅能减少能源的消耗，从源头杜绝浪费，而且无需压缩气体和保护性气体，从而降低运作成本。其次，规格齐全的真空回流焊内置的回收系统，大大降低的汽相液的损耗，使生产成本得以较好的控制。最后，独有的维护传送系统使其具有低廉的日常维护费用。

　　2，可靠性高

　　经济实惠的真空回流焊的焊接过程是在汽相层中完成，100%的惰性气氛环境可以最大限度地消除焊接材料中的气泡、杂质等空隙，从而消除焊点氧化，进而增加焊接的可靠度。

　　3，　加热均匀

　　焊接过程中的受热不均匀会导致焊接“阴影现象”，特别是隐蔽部位的焊点，俗称不良焊接现象。但物美价廉的真空回流焊可确保温度均匀一致性，从而消除应力影响，实现高质量、高可靠性的焊接。

　　不仅如此，价格实惠的真空回流焊还能起到保温的作用，有效克服焊点在抽空过程里的大幅度降温。同时，真空回流焊所使用的新型环保型汽相液，不会破坏臭氧层，其封闭的环境，又确保除对人体有害的废气污染物的零排放。无论从经济效益还是环保的角度来说，都是最理性的选择。