真空焊接炉有良好的温度均匀性，可在无氧化环境和高真空环境中焊接。对于试验、打样或小批量生产来说，真空回流焊RF210V是一款性价比超高的真空回流设备。拥有现行装置的强大的功率半导体和电源模块需要保持空隙在百分点以下，而这台机器能够实现无空洞焊接。

真空回流焊

　　一:真空共晶炉用途

　　应用领域：IGBT封装、led共晶、焊膏工艺、高洁净焊片工艺、激光二级管封装、混合集成电路封装、管壳盖板封装，mems及真空封装等。

　　1,功率半导体邦定

　　2,电源模块回流焊接

　　3,太阳能电池焊接

　　4,金属基板回流焊接

LED倒装芯片焊接

　　二:真空焊接炉功能特点

　　1.在-95kPa6超高真空环境中进行回流焊接

　　2.可加热焊接尺寸300x200MM工作空间

　　3.分为2个区.1个热板加热区，1个冷却区类型为真空焊接装置

　　4.可使用氨气( N2)和绿气(在气体环境下焊接)

　　5.在真空环境中焊接时，可从观察窗看到焊接过程

真空焊接炉结构图

　　三:真空烧结炉产品参数:

　　1,加热焊接尺寸:长( W) 300*( L)200*(H)50mm

　　2,平底的金属或陶瓷

　　3,加热区：1个加热板300mmx300mml.2000W加热板上直接工件接触加热

　　4,冷却区：1个自然冷却板300mmx200mm冷却板上直接工件底部冷却

　　5,加热温度室温-400°C

　　6,进料方式：按下启动按钮,加热机构自动进入工作位

　　7,真空源：真空泵-0.98kPa

真空泵

　　8,真空度：-95kPa(G)所需时间150秒(真空大气)

　　9,腔(室)：( 1) 400x (W) 3000x( H) 80mm

　　10,工作区：( 1) 300x (W)200x( H) 55mm

　　11,观察窗：200X100mm(回流部分)

　　12,兼客气体：气氛焊接：N2或N2+ H2( 3-5%)

　　13控制：触摸屏定库器

真空共晶炉结构介绍

　　14,传感器端子：K型热电偶传感器测量温度曲线

　　15,安全性：漏电断路器/过流保护，紧急停机开关

　　16,电源：AC22050/60HZ 2KW

　　17,外形尺寸：(W) 600x( D) 800x( H) 860mm

　　18,重量：约135kg

真空焊接炉侧面图

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