软排线脉冲热压机因应不同产品，升温速度可供调选.特种材料焊接头，确保产品受压平均,备有真空功能，调节对位更容易,温度数控化，清楚精密,备有数字式压力计，可预设压力范围.适用于各种高密度TAB、TCP压接及FPC、FFC，TFT与PCB焊锡压接,下面热压机专业制造商-德誉就热压机加热速度,使用温度与时间,压力设定说明下:

　　一,fpc排线热压机加温速度档的设定。

　　加温速度档有8个档位,(1档至8档), 1档加温快, 8档加温慢.其设定与压头的宽窄有关.窄头(10mm)用慢的加温档(即6,7,8档),宽头如80mm)用快的加温档(即1,2,3档)。

　　二,热压机温度与时间的设定:

　　温度设定分叁段: 预热,焊接,和降温。

　　1,首段预热温度设定:使焊盘锡点到达将熔的状况.其设定值為锡的熔点温度左右.无铅在230度左右.有铅在180度左右.时间设定在2至4秒.预热设定的优点有：

　　1),压头温度上升到焊接温度(包含坚持温度的设定时刻)大概需求几秒鐘,在这时间,助焊剂活化,经过去掉氧化层来进步熔锡.预热一般在过大的产品的散热多，或是当应用了软弱的基板(如陶瓷)需求以愈加受控的方法加热以避免决裂.

　　2)在第二段加温时,使焊盘的锡活动较好,可以顺畅的前后活动.否则在第二段加温时,压头突然上升到锡的熔化温度,致使焊盘锡上的焊锡在有压力的情况下,突然熔化,而焊盘两端的温度低,使锡无法前后活动,致使左右活动而短路.

　　2,第二段加热温度的设定:使FPC与PCB彻底衔接在一体,其设定值依据所焊接的原料而定.一般情况下:有铅為230至320度左右.无铅為280至350度左右.因产品不一样,压头巨细不一样,致使散热快慢不一样. 依据散热多少,来设定温度.

　　注意:FPC的电解沉积铜在0.03mm以下时,两段温度也不要设的太高.大概在锡彻底熔化的温度即可.若温度太高,经过FPC传到焊接面的温度也会过高,致使锡产生很强的活动性.简单形成短路及锡珠。而且产品会因为温度高变色。温度设的太低会致使雪花式短路.

　　以下是一个参考数值:

　　无铅產品榜首段温度设定规模:230至280:第二段温度设定规模:280至350度.

　　有铅產品榜首段温度设定规模:200至230:第二段温度设定规模:230至320度.

　　3,第叁段冷却温度设定。其设定是让两焊接面充沛冷却至凝结。避免压头在焊接完產品后,焊点未凝结就上升,此刻FPC会随压头一同上升，形成脱焊。冷却温度设定太低会下降生產功率,其温度设定在180度左右即可.

　　三,tab热压机压排线压力设定

　　一般设定规模在:0.08至0.14MP.低於这个设定规模, 可能会致使气缸升降缓慢,或焊接不结实和虚焊。若压力过高,易產生锡珠短路，变形损坏FPC与PCB。

　　热压机专业制造商-德誉专业从事铆接头、热压机、热压焊接机、脉冲热压机、FPC热压机、热压焊头、塑料铆接头等产品研发、生产、销售、服务为一体的现代自动化设备厂家。铆接头服务,如有技术问题可以联系我们技术人员