智能半导体顶升功能程控烤胶机适合8寸晶元及以下烤胶使用,顶升烤胶机温度:室温-300摄氏度可调,触屏控制,可选线性升温和真空吸附,带顶针功能。顶升功烤胶机是一种设计为精确控温、准确计时和接近式加热的高性能实验室设备，可实现智能化编程烤胶控制。烤胶机升温速度快，由高性能数显温控表加热控制，长寿命、高热均匀性的发热部件供热，高硬度、耐腐蚀的阳极氧化铝面板。

　　智能型烤胶机适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。热板温度稳定度高，重复性好。可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。

　　顶升功能烤胶机功能介绍：

　　1.光刻工艺及其相干技术是微电子机械系统(MEMS)加工工艺的重要构成部门。均胶以及烘焙是光刻工艺中不成缺少的一道儿工序，为增长胶层与硅片表面粘附能力，提高在接触式暴光中胶层与掩模版接触时的耐磨性能及不变胶层的感光灵敏度。

　　2.烤胶机升温速度快，由高性能数显温控表加热控制，长寿命、高热均匀性的发热部件供热，高硬度、耐腐蚀的阳极氧化铝面板。

　　3.适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。热板温度稳定度高，重复性好。可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。

　　4.半导体烤胶机恒温顶升功能加热台是一款高性能烤胶设备，加热阶段可视，程序化控制，可存储6组程序配方，每组可设30个加热段。

　　半导体烤胶机产品特点：

　　1.配置硬质阳极氧化铝耐腐蚀加热面板。

　　2.加热面板均匀性好，温控精度高，不易变形，耐腐蚀，同时具有升温迅速，程序段控温，控温精准等优点。

　　3.可根据客户要求订制各种尺寸。

　　4.7寸全彩触摸屏，高级工业PLC控制，可实现自动升降，实现定时取片。

　　5.可以设置顶针高度，实现无接触式烤胶。

　　6.配有上盖内置微晶玻璃，保温防尘。

　　7.适用于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺的，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。可在工矿企业、科研、教育等单位进行老化、温度试验及干燥、烘焙和热处理等作生产、科研、教学之用。

　　智能型烤胶机技术参数：

　　加热尺寸：220*220mm,适用于Ø200毫米(8英寸)圆片或200x 200毫米方片以下尺寸产品;

　　温度范围：RT～300/400/500°C ;

　　温度精度：0.1°C;

　　温度均匀性：≤±1%℃;

　　电动顶针调节高度: 0～30mm;

　　加热台表面：耐腐蚀硬质阳极氧化铝制成;

　　加热台顶盖：优 质不锈钢制成;

　　加热台外壳：优 质冷轧板喷塑;

　　控制器单元：7寸全彩触摸屏，高级PLC控制，实现在时间内自动升降，可以定时取片;

　　电压：220V / 50HZ;

　　功率：1000W;

　　辅助功能： 内置真空泵， 自带真空吸附功能和四组限位。

　　自动烤胶台特点：

　　1、烘烤时间减少;

　　2、重复性高;

　　3、对薄膜的固化效果好;

　　4、烤胶机整个面板温度均匀，对基片膜层固化效果非常好;

　　5、阳极硬质氧化铝面板不粘面板;

　　6、带顶升功能，可实现接近模式加热烤胶;

　　7、程控准确计时，精确控温，顶升高度可调;

　　8、特殊的隔热设计和长寿命、高均匀性发热部件;

　　程控烤胶机产品特点硬质阳极氧化铝耐腐蚀面板7寸全彩触屏操作,高级PLC控制可降低操作高度,嵌入式安装设计带自动顶升功能,实现接近烤胶模式全阳极氧化铝机身结构。气氛型可调高温加热台也可以根据用户的需进行定制。